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“进口高导热氮化铝陶瓷片 绝缘陶瓷散热片 氮化铝线路板”参数说明
| 是否有现货： | 是 | 认证： | SGS ISO9001 国标 防火等级 |
| 加工定制： | 是 | 特性： | 片陶瓷 |
| 功能： | 导热绝缘 | 微观结构： | 多晶 |
| 品牌： | 德山 | 型号： | TC028 |
| 规格： | 0.5MM*114MM*114MM | 商标： | deshan |
| 包装： | 纸箱 | 产量： | 100000 |
“进口高导热氮化铝陶瓷片 绝缘陶瓷散热片 氮化铝线路板”详细介绍
AIN晶体以〔AIN4〕四面体为结构单元共价键化合物，具有纤锌矿型结构，属六方晶系。化学组成 AI 65.81%，N 34.19%，比重3.261g/cm3，白色或灰白色，单晶无色透明，常压下的升华分解温度为2450℃。为一种高温耐热材料。热膨胀系数（4.0-6.0）X10（-6）/℃。多晶AIN热导率达260W/(m.k)，比氧化铝高5-8倍，所以耐热冲击好，能耐2200℃的极热。此外，氮化铝具有不受铝液和其它熔融金属及砷化镓侵蚀的特性，特别是对熔融铝液具有极好的耐侵蚀性。
一、产品特点：
◆高精度
◆高密度
◆多样性
◆多选择性
◆高稳定性
◆高可靠
二、应用领域：
氮化铝基板广泛应用于混合集成电路互连基板、微波器件、光电通信、传感器、MCM等领域。包括光电器件基板、陶瓷载体、激光器载体、片式电容、片式功率分配器、传感器、叉指电容和螺旋电感等。
三、产品描述：
氮化铝陶瓷的设计经历了从原先简单的具有单一功能到现在把多个分离元件集成到一个具有复杂功能的电路板的过程。我们具有大量可供选择的标准和定制的陶瓷基片，可以提供各种类型、各种厚度的材料和薄膜产品的加工，为客户提供各种定制服务，为客户提供各种定制服务，同时可以给出薄膜电阻的设计方案。
氮化铝具有优良的导热性（为氧化铝陶瓷的5-10倍），较低的介电常数和介质损耗，可靠的绝缘性能，优良的力学性能，无毒，耐高温，耐化学腐蚀，且与硅的热膨胀系数相近，广泛应用于通讯器件、高亮度LED、电力电子器件等行业。（附上《氮化铝常规产品尺寸》）
一、产品特点：
◆高精度
◆高密度
◆多样性
◆多选择性
◆高稳定性
◆高可靠
二、应用领域：
氮化铝基板广泛应用于混合集成电路互连基板、微波器件、光电通信、传感器、MCM等领域。包括光电器件基板、陶瓷载体、激光器载体、片式电容、片式功率分配器、传感器、叉指电容和螺旋电感等。
三、产品描述：
氮化铝陶瓷的设计经历了从原先简单的具有单一功能到现在把多个分离元件集成到一个具有复杂功能的电路板的过程。我们具有大量可供选择的标准和定制的陶瓷基片，可以提供各种类型、各种厚度的材料和薄膜产品的加工，为客户提供各种定制服务，为客户提供各种定制服务，同时可以给出薄膜电阻的设计方案。
氮化铝具有优良的导热性（为氧化铝陶瓷的5-10倍），较低的介电常数和介质损耗，可靠的绝缘性能，优良的力学性能，无毒，耐高温，耐化学腐蚀，且与硅的热膨胀系数相近，广泛应用于通讯器件、高亮度LED、电力电子器件等行业。（附上《氮化铝常规产品尺寸》）